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防弹陶瓷片之飞行领域中的使用

来源:/news/137.html   发布时间:2018-12-26

防弹陶瓷片之飞行领域中的使用
       防弹陶瓷片之飞行领域中的使用还有那个陶瓷材料在航行中的应用陶瓷材料特别适用于高度可靠的电子应用。在19世纪,陶瓷材料的应用是隔离器和灯泡插座的标准,以及陶瓷在无线电管、早期起搏器和20世纪30年代广泛使用的军用电子设备中的高科技应用的发展。从那时起,不断增长的制造技术令人难以置信地将材料类别从普通材料提升到新的混合物和纳米技术,达到当今技术陶瓷的水平。
       性能和材料、与早期标准陶瓷相比,新工艺陶瓷的耐久性、惯性和化学性能均有所提高。甚至物理性质也经历了各种变化。例如,它们并不像以前那样脆弱——这是以前陶瓷应用中常见的问题。在大多数应用中,特别是在航空航天应用中,陶瓷作为印刷电路板的适当材料系统具有许多用途。陶瓷材料的最大优点是它们的热机械性能。其热特性包括膨胀系数、导热系数、热容量、热循环影响下的老化以及耐高温能力。这些特性有利于电子应用,特别是航空航天。例如,与聚合物和环氧树脂不同,陶瓷材料不显示分解,并且与诸如有机物的其他物质相比,它们的化学键不会被热和紫外辐射破坏。此外,陶瓷不会在深空极端真空中释放气体。
       功能、氧化铝(Al203)是最具成本效益的陶瓷材料和最常用的陶瓷材料,因为它比金属PCB具有更强的导热性。
氮化铝也可以提供优良的导热性,而且原料成本要高得多,而且通常只在最先进的技术产品中设计。
航空航天电子用陶瓷的一些有利特性包括:
热膨胀系数-非常接近硅,远远低于最常用的金属。
卓越的电气隔离-长寿命,即使在长期高温。
作为绝缘体,它具有良好的导热性,有利于热扩散。
介电性能稳定,高频损耗低。
与许多化学品、水、溶剂和消耗品相比,化学稳定性高。
由于物质的一致性,老化非常缓慢。
与贵金属浆料烧结技术的兼容性-导致高可靠性的导体。
加工温度高-远离正常工作范围。
耐热性:没有典型的熔化、分解或软化。
机械刚度-传感器,使刚性载体,硬度和耐磨性在真空,流体和污染的工业环境工作。
它耐EUV、等离子体和辐射辐射,在高真空下几乎不流血,非常适合用于EUV半导体器件中的传感器。

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